要知道，台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商，华为海思芯片几乎都是台积电代工生产的，而ASML则是光刻机技术最先进的厂商，几乎占领了中高端市场。
可以说，台积电、ASML等不能自由出货，给全球芯片行业带来了很大的变数。由于不能自由出货，无论是台积电和ASML等厂商都在努力争取自由出货。
越来越明显，台积电、ASML开始“别有用心”了？
芯片等规则被修改后，英特尔、高通等厂商先后获得自由出货许可，但台积电、ASML则迟迟没有拿到自由出货。
在这样的情况下，台积电、ASML多次明确表态，前者称美不可能打造出来完整的芯片产业链，即便是连续投资超500亿美元也不可能。
后者则表示限制ASML等出货，不会有好处，只有加速其它厂商快速突破，未来10年或退出国内市场。
关键是，台积电、ASML的动作越来越明显，这些动作似乎是别有用心。
首先是台积电方面。
美一直都想要台积电最先进的芯片生产制造技术，但台积电仅在美建设5nm芯片生产线，计划在2024年量产。
但台积电已经正式宣布将会在今年下半年正式量产3nm芯片，这意味着台积电有更先进的技术，就不想给美。
另外，美希望台积电将更多先进制程的芯片产能放在本土，结果台积电称建厂将根据工厂效益、客户需求等。
随后台积电转身表示，在美建厂有效益，但我们一直都没有扩建，同时，台积电投资600亿美元在台湾省建设5座芯片工厂，主要生产制造3nm、2nm制程的芯片。
最主要的是，台积电还表示以现有的设备和技术，可以将芯片制程缩小至2nm以下，甚至是1.4nm，其将会2024年获得全新一代光刻机，加速推进更先进的芯片。
其次是A方面。
ASML一直都在加速向国内市场布局，不仅明确表示提供其能够提供的一切技术，还扩大了在国内研发中心的规模，下一步有望建设维修中心。
数据显示，ASML加速向国内市场出货DUV光刻机等设备，今年第一季度就向国内市场出货23台，国内市场也成功超越美国成为ASML第三大市场。
不仅如此，ASML还加速提升EUV光刻机的产能，计划2年生产115台，并计划在2024年出货全新一代High NA EUV光刻机，可能就是为了尽快实现EUV光刻机自由出货。
可以说，无论是台积电还是ASML的动作，基本上都表达了不想被限制自由出货，更不被约束的想法，将产能放在台湾省，扩大EUV光刻机都是为了更自由。
当然，台积电、ASML这么做，也是有原因的。
要知道，台积电、ASML均是全球巨头，订单来自全球各地，因为不能自由出出货，其已经损失不少，如果出现依赖单一市场的行为，这不是健康的。
而实际上，这种情况正在发生，台积电六成订单来自美企业，而ASML的订单主要来自台湾省，在这样的情况下，两者都需要扩大客户范围。
另外，因为不能自由出货，越来越多的厂商都在降低对台积电、ASML的依赖。
例如，越来越多的厂商开始自研自产芯片，或者加速发展芯片制造技术，降低对台积电的依赖。
而NIL工艺、先进封装技术以及堆叠技术等大出现和广泛应用，这又降低了对ASML的依赖。
