芯片市场,冰火两重天

本就深陷“砍单潮”、“跌价潮”的消费电子芯片供应商再受沉重一击。

近期,供应链陆续收到三星通知,原定暂停订货至7月底的时间表延后到至少8月底,部分品项年底前都不会再进货。

而另一边,汽车芯片供应商订单却排到三年后,汽车厂商整天为缺芯焦头烂额。

消费电子芯片和汽车芯片正经历着冰火两重天。这背后的原因是什么?汽车缺芯还将持续多久?

芯片市场冰火两重天

从“砍单潮”到“降价潮”,消费电子芯片产业链今年压力很大。

5月以来,用于电视、电脑等显示器上的驱动芯片打响砍单第一枪,市场陆续传出晶圆代工厂遭消费电子客户砍单的消息。甚至行业风向标台积电也传出遭苹果、AMD、英伟达三大客户砍单的消息,这一度使半导体板块集体走低。尽管台积电未予置评,行业厂商砍单压力可见一斑。

“砍单潮”之下,上游芯片供应商降价促销,多种热门芯片价格下降,甚至此前主要的紧缺品类MCU芯片,价格出现“腰斩”。

据集邦咨询新研报,预期第三季度驱动IC的价格降幅将扩大至8%到10%不等,且不排除将一路跌至年底。第三季度主流存储芯片DRAM和NAND Flash价格也均为跌势,且跌幅有扩大之势。

芯谋研究研究总监宋长庚接受记者采访表示,消费电子芯片形势逆转,主要是由于前两年疫情之下,居家办公宅经济透支了行业需求,今年消费电子需求大幅萎缩,导致行业供过于求,价格下跌。

不过,消费电子芯片供过于求的同时,汽车却缺芯严重。

上个月,丰田汽车公司将其7月全球生产计划削减5万辆至80万辆,并表示:“由于半导体短缺和新冠肺炎疫情蔓延,仍然难以展望未来,因此生产计划可能会降低。”

“半导体形势非常严峻,将在今年和明年对整个行业构成挑战”,梅赛德斯奔驰首席执行官 Ola Kaellenius在6月底举行的路透社汽车欧洲会议上表示。他透露,尽管市场波动很大,但梅赛德斯奔驰仍有大量订单积压。

根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的新数据,截至7月10日,由于芯片短缺,今年全球汽车累计减产264.86万辆。该机构预测,到今年年底,全球汽车制造商将因缺芯削减355.15万辆汽车。

汽车芯片供需失衡

从两年前出现“芯片荒”至今,汽车仍受缺芯之苦。背后原因是新能源车需求快速增长,而汽车芯片供应却始终难以跟上。

全球碳中和大势下,新能源车市场持续火热。据中国汽车工业协会新数据,在国家购置税减半和地方政府促汽车消费等政策拉动下,国内新能源汽车6月销量达到59.6万辆,环比增长33.4%,同比增长129.2%。中信证券新研报将2022年全年国内新能源车销量预测上调至600万辆(原预测为550万辆)。

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中金公司研报表示,全球新能源汽车消费进入复苏通道。在政策加持、新车型驱动、以及供给弹性释放背景下,基于中性预测,预计2022年全球新能源车销量约943.1万辆,同比增长41.8%。

车企方面,梅赛德斯奔驰Ola Kaellenius称,“我们还没有看到任何需求下降的迹象”。

但是,面对高速增长的新能源车市场,汽车芯片供应却无法满足需求。

“汽车芯片供应集中,主要有英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、德州仪器等巨头。这些公司对扩产非常谨慎。”宋长庚说。

仅今年一季度,这些汽车芯片供应商积压的订单就远超其产能。

据外媒报道,2022年1到3月,英飞凌积压的订单金额从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%至370亿欧元(约合2671亿元),是2021财年营收的3.3倍。这些订单当中超过五成是汽车相关产品,75%的订单在未来12个月内才能交货,远超英飞凌的交付能力。

意法半导体CEO Jean-Marc Chery4月底透露,公司今年内产能已完全饱和,产能利用率超过90%。同时,芯片订单量已创下历史新高,较公司产能高出约30%,最大客户包括苹果及特斯拉。

宋长庚表示,这些芯片供应商生产多是IDM模式,但车用芯片极度短缺之际,他们也不得不寻求外部代工,造成代工厂商产线也出现供不应求的局面。

6月就有消息称,代工厂商联电获得车用芯片“四大天王”英飞凌、恩智浦、德仪、微芯(Microchip)等的订单。联电强调,车用市场需求仍非常强劲,不仅本季产能利用率超过100%,持续供不应求,预期到今年底产能也将维持这样的热况。

汽车缺芯何时结束

汽车芯片短缺将持续较长时间已成为业内共识。宋长庚认为,原因在于,一方面,现有车用芯片供应商扩产保守,另一方面通过扩产和新厂商入局释放新产能都需要时间。

他表示,供应商扩产谨慎源于半导体产业的周期属性,以及难以准确判断需求情况。

首先,从半导体行业周期看,如哈佛商学院教授Willy Shih曾描述,供应紧张、价格上涨时,每个人都说“让我们再建一家工厂吧”。但一家新工厂需要两年时间才能建成,当新工厂建成时,需求改变,供应过剩,然后价格暴跌,短时间内没有人想再建一家工厂。

其次,在需求旺盛、芯片短缺的情况下,车企囤货意愿强烈,选择重复下单或超额下单,使供应商难以判断真实需求水平。宋长庚说:“比如车企都和芯片供应商说一年要生产1000万辆车,供应商得到的全球年需求量可能达到20亿辆车,但实际全球年汽车销量只有1亿。”

不仅如此,缺芯情况还滋生了倒卖芯片等行为,进一步干扰市场供需判断。

因此,供应商如果在繁荣时期贸然根据车企需求扩产,很可能在扩产后面临需求不及预期,承担芯片价格下跌和生产线费用支出庞大等代价。

另一方面,扩产产能释放也需要时间。新工厂和生产线准备就绪后,同样的芯片也仍要重新走一遍认证流程,也拉长了时间周期。

当然,增产还有另一个途径——新玩家入局。缺芯给市场带来了热钱,尤其是在当前汽车芯片市场主要由海外半导体大厂占据的背景下,国内从车企到芯片厂商都在加大研发投资和合作,建立和强化芯片业务布局。

近年来,中国一汽、上汽集团、东风汽车等通过战略投资、合资等方式与芯片厂商开展合作,比亚迪、蔚来和理想汽车等车企则选择了自研芯片的征程。不论以何种方式,国内车企和芯片厂商瞄准多种车规级芯片发力,长期来看,均有望受益于汽车芯片国产化替代浪潮。

不过,宋长庚表示,新入局汽车芯片的公司要经历设计、验证设计、认证和制造等的较长周期,短时间无法缓解缺芯现状。尤其在与安全功能关联较大的应用场景中,例如控制底盘的ABS(制动防抱死系统),车企不敢贸然用国产芯片。但像车窗升降这样的场景,对安全的影响相对较小,这是国产企业先行进入的领域。