01 大盘

昨夜美股高开高走。截至收盘,标普收涨1.92%,纳指涨1.79%,道指涨2.15%。美国十年国债收益率收跌6个基点,收报2.91%,相较两年期国债收益率差-20个基点,保持深度倒挂。恐慌指数VIX大跌8%。WTI和布伦特原油强力反弹,涨超1.7%。现货黄金跌0.15%,收报1707.46美元/盎司。美元指数收跌0.61%,报108。

美国6月零售销售月率 1%,显著超过预期的0.8%,前值-0.30%。机构分析称,至少6月份的零售销售报告表明,消费者购买力仍然比较强劲,市场对增长放缓乃至衰退的担忧缓解。不过,这些数字并没有根据通胀进行调整,虽然整体看起来是积极的。

美国7月密歇根大学消费者信心指数录得 51.1,大幅好于预期的49.9,前值50。密歇根大学消费者调查主任表示,消费者信心相对稳定,但仍接近历史低点。目前对个人财务状况的评估继续恶化,达到2011年以来的最低水平。耐用品购买情况有所好转,一方面是因为消费者认为供应紧张有所缓解,另一方面是因为消费者认为应该现在购买以避免未来价格上涨,因为价格上涨将加剧未来的通胀。

有“鹰王”之称的美联储票委布拉德发表讲话称,其认真地把收益率曲线倒挂视为一种信号,但认为这个时候的收益率曲线情况有所不同。现在加息75或100个基点可能不会有太大的区别,基本预期仍然是可以实现相对软着陆。机构分析称,这大幅解除投资者对于加息100基点的恐慌情绪。

02 行业&个股

行业板块方面,标普11大板块悉数收涨。花旗银行业绩大超预期,金融板块领涨,收涨3.4%。医疗和通信板块涨近2.5%,强于指数。高科技板块涨1.8%,可选消费、工业、能源、原材料等板块涨约1.6%。必选消费和公用事业板块较弱,分别收涨0.33%、0.19%。

大型科技股均收涨。苹果涨1.15%,分析师郭明錤在社交平台透露,零售商、黄牛都看好iPhone 14系列,认为iPhone 14系列需求量会超过iPhone 13。特斯拉涨0.74%,马斯克称“锂电池就是新石油”,并称推特在执行并购交易方面裹足不前,现在却匆忙要求法院审理案件。推特希望法院2022年9月份就审理并购纠纷,但我要求法院推迟至2023年2月份甚至更晚。微软涨1%,近日,全球流媒体巨头奈飞宣布将推出含有广告的订阅模式,但在寻找合作伙伴时拒绝了广告巨头谷歌,意外选择了经验不足的微软。谷歌涨1.2%,拆股将于7月15日生效。亚马逊涨2.6%,全球卖家再创Prime会员日销售新高,数据显示,活动期间,亚马逊Prime会员在全球购买了超过3亿件商品,全球消费者每一分钟购买的商品超过了10万件。Meta涨4.2%,Facebook将允许用户最多拥有5份个人档案页面。

热门中概股普遍继续回调,中概互联网指数Kweb收跌近1%。新东方逆势收涨1.5%,消息称东方甄选CEO孙东旭正寻求加快建设供应链,提升售后服务的响应速度,以及打通农产品销售的链路。阿里巴巴和京东均收跌1.2%,拼多多平收。理想涨0.7%,国家统计局表示6月份汽车行业生产明显回升。蔚来和小鹏分别收跌1.6%、1.4%。

03 公司焦点

1.【花旗Q2业绩一枝独秀 大涨超13%】

周五盘前,花旗集团公布了超出预期的第二季财报,在目前已公布财报的华尔街大型银行中,仅有花旗Q2业绩超出预期。财报显示,花旗Q2营收为196.4亿美元,好于市场预期的182.2亿美元;每股收益为2.19美元,同样好于预期的1.68美元;利润则从去年同期的61.9亿美元下降至45.5亿美元,但超过了分析师预测的36亿美元,利润下降主要归因于花旗为未来的贷款损失拨备了资金。

2.【贝莱德管理资产上半年缩水1.5万亿美元 净利同比跌近30%】

全球最大资管贝莱德二季度实现营收45.26亿美元(同比下降6%),每股净利润7.36美元(-29.56%),市场预期分别为45.4亿美元和7.87美元。报告还显示,截至二季度末公司资管规模已经跌破8.5万亿美元,而去年年末才历史性地达到10万亿美元。

3.【推特诉马斯克案将在7月19日举行首次听证会】

据外媒报道,特拉华州大法官凯瑟琳·麦考密克表示,考虑到推特公司要求“加快”其起诉特斯拉CEO埃隆·马斯克未按约定收购的案件进程,她将于美国东部时间7月19日上午11时在威尔明顿举行首次听证会,届时将考虑在今年9月举行为期四天的审判。

4.【韩媒:三星将从DDR6内存开始应用改良半加成法封装技术】

据韩国电子媒体The Elec报道,三星电子测试与系统封装(TSP)副主管Younggwan Ko在一次研讨会上说,三星的竞争对手已经从DDR5内存开始应用MSAP(改良半加成法)封装技术,三星将从DDR6开始在DRAM生产中应用MSAP封装技术。在MSAP中,除了电路以外的区域被涂覆,空隙则被电镀,从而使电路更加精细。这位副主管说,随着存储芯片容量和数据处理速度的提高,必须设计出适合这种情况的封装。