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成都金堂:2023年高新技术企业暨科技型中小企业培育大会召开

图为会议现场。主办方供图

人民网成都3月20日电 3月17日,为全面落实创新驱动发展战略,推动成渝地区双城经济圈建设,加快推进科技型企业主体培育,促进科技成果转化,由成都市科技局指导、金堂县经济科技和信息化局与浩旺产业园承办的“金堂县2023年高新技术企业暨科技型中小企业培育大会”召开,邦瑞创达、德润环保等50余家企业相关负责人参会。

会上,四川省自然资源科学研究院工程师金攀静对成都市高新技术企业培育政策及认定标准进行了全面、详细的解读;成都生产力促进中心成果转移转化与创新创业服务部王野蔬介绍了成都市科技型中小企业培育政策及认定标准,童缨讲解了技术合同登记规范流程和税收政策等;电信、联通和移动3家通信公司对各自的企业上云产品进行了推介。培训结束后,专家老师还与参会企业进行了深入交流,针对参会企业提出的“研发费用”“知识产权”等问题进行了解答。

本次培训会有效提升了企业对高企、科技型中小企业的认识,提升了企业创新、上云的积极性和对申报条件和政策的理解。下一步,金堂县将持续促进创新主体培育,健全科技企业梯度培育库,深化“一对一”精准指导,壮大科技企业集群,加快数字化转型,助推县域企业高质量发展。(王凡、实习生商译丹)